Παρακαλώ χρησιμοποιήστε αυτό το αναγνωριστικό για να παραπέμψετε ή να δημιουργήσετε σύνδεσμο προς αυτό το τεκμήριο:
https://hdl.handle.net/123456789/1579| Τύπος: | Άρθρο σε επιστημονικό περιοδικό |
| Τίτλος: | Three-dimensional strain/stress fields in Berkovich/Vickers indentation: comparisons with thin film delamination & shear band formation |
| Συγγραφέας: | [EL] Καμπούρης, Αστέριος[EN] Kampouris, Asterios [EL] Λάππας, Κίμων – Ιωάννης[EN] Lappas, Kimon - Ioannis [EL] Κωνσταντινίδης, Αβραάμ[EN] Konstantinidis, Avraam [EL] Αϋφαντής, Ηλίας[EN] Aifantis, Elias |
| Ημερομηνία: | 2023 |
| Περίληψη: | Starting from the simple assumption that the displacement field underneath a pyramidal (Berkovich/ Vickers) tip for very shallow indents is described by the Boussinesq solution, while for deeper ones is dictated by the tip’s specific geometry, a combination of the two leads to a combined displacement field for the material at contact with the tip. Continuum mechanics is then utilized for the calculation of the strain tensor, while gradient elasticity theory is adopted for the determination of the stress tensor underneath the tip. Gradient elasticity was assumed in order for the gradient term to be able to model, in this case, the inhomogeneously applied load due to the specific tip geometry, which is different than a flat punch. The thus calculated stress component along the loading (vertical) direction is a parametric function of the material’s elastic constants (Poisson’s ratio, Lamè constants), as well as of the maximum elastic deformation and the gradient coefficient. By appropriately modifying these parameters, the proposed formulation seems to be able to predict the mechanical response of the material underneath the indenter for the specific pyramidal tip geometry (Berkovich or Vickers), without any approximations or empirical relations. The validity of the proposed formulation’s predictions was checked against thin film delamination and shear band formation AFM/SEM micrographs, which showed a very good qualitative as well as quantitative comparison with the theoretical predictions. |
| Γλώσσα: | Αγγλικά |
| Σελίδες: | 23 |
| DOI: | 10.1615/NanoSciTechnolIntJ.2021040335 |
| EISSN: | 2572-4266 |
| Θεματική κατηγορία: | [EL] Μηχανική, γενικά[EN] Engineering, general |
| Λέξεις-κλειδιά: | indentation; pyramidal indentation; 3D analysis; displacement/stress/strain fields; thin film delamination; shear band formation |
| Κάτοχος πνευματικών δικαιωμάτων: | © 2023 by Begell House, Inc |
| Όροι και προϋποθέσεις δικαιωμάτων: | Must link to published article |
| Ηλεκτρονική διεύθυνση του τεκμηρίου στον εκδότη: | https://www.dl.begellhouse.com/journals/11e12455066dab5d,40c71a3064659dcd,0cc485af7f5a177b.html |
| Ηλεκτρονική διεύθυνση περιοδικού: | https://www.begellhouse.com/journals/nanoscience-and-technology.html |
| Τίτλος πηγής δημοσίευσης: | Nanoscience and Technology: An International Journal |
| Τεύχος: | 1 |
| Τόμος: | 14 |
| Σελίδες τεκμηρίου (στην πηγή): | 71-93 |
| Σημειώσεις: | This research is co-financed by Greece and the European Union (European Social FundESF) through the Operational Programme “Human Resources Development, Education and Lifelong Learning 2014-2020” in the context of the project “Modifying the Conceptual Framework for Nano Indentation: Application to Thin Films Used in Organic Electronic (MIS 5047851).” |
| Εμφανίζεται στις συλλογές: | Ερευνητικές ομάδες |
Αρχεία σε αυτό το τεκμήριο:
| Αρχείο | Περιγραφή | Σελίδες | Μέγεθος | Μορφότυπος | Έκδοση | Άδεια | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 53_2023_AKK_KIL_AAK_ECA.pdf | Άρθρο σε διεθνές επιστημονικό περιοδικό | 23 σελίδες σελίδες | 32.24 MB | Adobe PDF | Δημοσιευμένη/του Εκδότη |  | Δείτε/ανοίξτε |